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Em sessão de perguntas e respostas (Q&A), Pat Gelsinger afirmou que a expansão das fundições Intel vai muito além de ser autossuficiente na produção de chips proprietários. Segundo o CEO da empresa, a intenção a médio e longo prazo é abastecer todo o mercado de semicondutores, e isso inclui também as concorrentes diretas da Intel no setor consumidor, como NVIDIA, Qualcomm e a própria AMD.
A fala do executivo ocorreu durante a IFS (Intel Foundry Services) Direct Connect 2024, evento da Intel voltado para apresentar suas inovações e planos para seus serviços de fundições. Apesar de parecer inusitada, a postura da Intel faz sentido considerando o cenário atual, pois amplia a penetração de empresas estadunidenses no fornecimento de semicondutores, segmento quase que exclusivamente dependente de fundições asiáticas, como TSMC e Samsung.
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Abastecendo o mercado com tecnologia de ponta
Atualmente, a Intel já fechou acordos comerciais com a ARM para fabricação de novos chips para smartphones em litografia de 1,8 nm, e estaria buscando contratos para fabricar as APUs das próximas gerações de console. No entanto, as empresas como a NVIDIA costumam fechar acordos de fornecimento com bastante antecedência, devido suas janelas apertadas de lançamentos, e ao menos pelos próximos anos esses contratos seriam com a TSMC.
Contudo, as duas líderes do setor até o momento, Samsung e TSMC, estão enfrentando problemas de rendimento nos wafers de litografia de 3 nm, e isto pode impactar acordos futuros. Com o plano de lançar 5 nódulos de silício em 4 anos, a Intel tem um mapa de lançamentos extremamente prolífico e versátil pela frente, e quanto antes estes produtos chegarem ao mercado, antes a empresa conseguirá mostrar a eficiência de seus processos de fundição.
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Tendo apresentado, também durante a IFS Direct Connect 2024, a primeira fundição totalmente adaptada para a Era da IA, não será surpreendente se NVIDIA e AMD de fato, adotarem os processos de ponta da Intel no futuro.
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