TSMC planeja entregar chips de 1 trilhão de transistores até 2030


A TSMC apresentou seu mapa de lançamentos de componentes durante a conferência IEDM 2023 (Conferência Internacional de Dispositivos Eletrônicos). Caso não haja imprevistos nos próximos anos, os planos até 2030 são de superar a marca de 1 trilhão de transistores para chips produzidos em empacotamento 3D e de 200 bilhões para os fabricados em padrão monolítico.

Muitas empresas já estão aderindo ao padrão de chiplets em seus produtos, tanto pela facilidade de integrar novos componentes modulares quanto pela otimização de projetos térmicos. Ao que tudo indica, esse movimento deve se intensificar, uma vez que o padrão monolítico deve se tornar inviável em termos de aumento de complexidade segundo as projeções da TSMC.

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Limite das Leis de Moore

Pat Gelsinger também comentou recentemente sobre a dificuldade da indústria de semicondutores em continuar progredindo na miniaturização de componentes para acompanhar a Lei de Moore. Com projeção de dobrar a contagem de transistores a cada dois anos, atualmente esse incremento já vem sendo de 41% ano a ano sem utilização de chiplets modulares.

Justamente por isso a empresa desenvolveu a tecnologia proprietária Intel Foveros, já adotada nos novos processadores Meteor Lake da linha Intel Core Ultra. Em teoria, além de permitir reduzir a área de componentes específicos, o processo de empacotamento 3D contribui para aumentar as taxas de rendimento em wafers de silício, cada vez mais instáveis em chips monolíticos.

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Apesar de o silício ainda ser a escolha mais propícia para fabricação de semicondutores, as litografias atuais já dão sinais de estarem no seu limite de miniaturização. Por essa razão, a progressão das Leis de Moore também está próxima de seus limites físicos, e implementar a construção modular parece ser a única saída para avançar nessa frente sem que seja preciso buscar outra matéria-prima para substituir o silício.

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Fonte: Tom’s Hardware



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